TE Connectivity - 102192-4

102192-4 TE Connectivity
TE Connectivity
102192-4
0-0102192-4
Sonstige Steckverbinder
Military Type Products
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Technische Daten

Produktmerkmale

  • Steckverbindersatz-Typ:Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Reihenabstand:2.54mm[.1in]
  • Sealable:Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Serie:AMPMODU, MOD II
  • Steckverbindertyp:Steckverbindersatz
  • Profil:Standard
  • Nabe:Nein
  • Produkttyp:Steckverbinder

Konfigurationsmerkmale

  • Stapelbar:Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen:60
  • Zeilenanzahl:2

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Blattvergoldet
  • Kontaktkonfiguration:Kurzpunkt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:1.27µm[50µin]
  • Kontakttyp:Stecksockel
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:1.27µm[50µin]

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstiftlänge:2.92mm[.115in]

Montage und Anschlusstechnik

  • Gegensteckführung:Mit
  • Typ der Gegensteckführung:Führungsstifte
  • Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
  • Gehäusefarbe:Natürlich
  • Gehäusematerial:Polyphenylensulfid (PPS)
  • Gehäuseeingangsausführung:Geschlossen, Seitlich

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen):1.57mm[.062in]
  • Höhe:6.05mm[.238in]
  • Restlänge:2.92mm[.115in]

Verwendungsbedingungen

  • Hochtemperaturkompatibel:Nein

Betrieb/Anwendung

  • Hub- und Schwenkabdeckung:Ohne
  • Lötververfahrenfunktion:Plattenabstand

Industriestandards

  • MIL-C-55032:Ja

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Rohr
  • Verpackungsmenge:30

Weitere

  • Kommentar:Buchse besitzt Führungsstiftgriffe und Kurzpunktkontakte.

Zubehör

Keine Details verfügbar.