969973-7 TE Connectivity
969973-7 - TE Connectivity
TE Connectivity
969973-7
0-0969973-7
Leiterplattensteckverbinder
Modu HV100 Buchsenst.m.Adapter
SMD, Blisterverpackung
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Technische Daten

Technische Daten

Produktmerkmale

  • Steckverbindersatz-Typ:Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Reihenabstand:2.54mm[.1in]
  • Sealable:Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Serie:AMPMODU, HV-100
  • Steckverbindertyp:Steckverbindersatz
  • Profil:Standard
  • Produkttyp:Steckverbinder
  • Nabe:Nein

Konfigurationsmerkmale

  • Stapelbar:Ja
  • Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
  • Anzahl von Positionen:14
  • Zeilenanzahl:2

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts(µin):30
  • Kontakttyp:Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max)(A):3
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte(µm):2.5
  • Kontaktaufbau:Verbindungsmuffe

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Oberflächenmontage

Montage und Anschlusstechnik

  • Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
  • Gehäusematerial:LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Gehäuseeingangsausführung:Boden oder Oberseite, Geschlossener Eingang

Abmessungen

  • Höhe:6.2mm[.244in]

Betrieb/Anwendung

  • Lötververfahrenfunktion:Plattenabstand

Industriestandards

  • MIL-C-55032:Nein

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Trommel
  • Verpackungsmenge:600

Zubehör

Zubehör

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