8-215570-8 TE Connectivity
8-215570-8 - TE Connectivity
TE Connectivity
8-215570-8
8-0215570-8
Flachbandkabel
Micro-Match Leiterpl.-Verb.
IDC,VPE 250, 18pol.
0
4.750

ab MengePreis/Stück
2501,89 €
5001,80 €
1.0001,73 €

    

Technische Daten

Technische Daten

Produktbezeichnung
Micro-MaTch Paddle Board-Steckverbinder für dauerhaftere Kabelverbindungen verfügen über gezahnte Lötbeine und bieten mechanische Arretierung vor und während der Lötung. Für die Lötung von Leiterplatten mit einer nominalen Schichtstärke von 1,6 mm.

Produktmerkmale

  • Stecksockeltyp:Gehüllt
  • Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand(mm):1.5
  • Steckverbinderausführung:Paddle-Board
  • Profil:Standard
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp:Flachbandkabel
  • Steckverbindertyp:Steckverbindersatz
  • Steckverbindertyp:Radschaufel
  • Plattenabstand:Mit
  • Produkttyp:Steckverbinder

Konfigurationsmerkmale

  • Anzahl von Positionen:18
  • Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
  • Auswurfklinken:Ohne

Elektrische Kennwerte

  • Arbeitsspannung(VAC):100
  • Isolierwiderstand(MO):1000
  • Arbeitsspannung(VDC):100

Sonstige Eigenschaften

  • Verkettung:Ohne

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
  • Contact Current Rating (Max)(A):1.5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Zinn über Nickel
  • Kontakttyp:Stift
  • Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich:3 – 5µm[118.11 – 196.85µin]
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:3 – 5µm[118.11 – 196.85µin]
  • Vakuumband:Ohne
  • Kontaktfühler (typisch):Signal (Daten)
  • Kontaktdesign:Einpresstechnik
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs:Zinn über Nickel

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel:Schneidklemmkontakt (IDC)
  • Anschlussstiftlänge:3.2mm[.125in]

Montage und Anschlusstechnik

  • Panelmontagevorrichtung:Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte:Mit
  • Kontaktfestsitz in Gehäuse:Press-Fit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
  • Art der Leiterplattenmontage:Geknickte Lötendstücke
  • Typ der Gegensteckführung:Polarisierung
  • Verriegelung des Gegensteckverbinders:Ohne
  • Gegensteckführung:Ohne
  • Gegensteckarretierung:Ohne
  • Polarisierung:Ohne

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch):1.27mm[.05in]
  • Gehäuseeingangsausführung:Oben
  • Gehäusematerial:Polyester – GF
  • Gehäusefarbe:Rot

Abmessungen

  • Isolationsdurchmesser:.9mm[.035in]
  • Leitungs-/Kabelgröße:.08 – .09 mm², 28 AWG
  • Leiterplattendicke (empfohlen):1.6mm[.062in]
  • Höhe:5.1mm[.2in]
  • Länge:26.3mm[1.035in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich(°C):-40 – 105

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Box und Karton
  • Verpackungsmenge:250

Zubehör

Zubehör

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