6489232-1 TE Connectivity
6489232-1 - TE Connectivity
TE Connectivity
6489232-1
0-6489232-1
D-Sub und USB Steckverbinder
CHAMP .8 STACK ASSY W/SL
68 polig
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Technische Daten

Technische Daten

Produktmerkmale

  • Außengehäusetyp:Vollständiges Metallaußengehäuse
  • Steckverbinderausführung:Stecker, Stecker
  • Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand:.8
  • Profil:Hoch
  • Abdichtbar:Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Produktkategorie:Steckverbinder – Leiterplatte
  • Produkttyp:Steckverbinder
  • Mittlere Grundplatte:Ohne
  • Produktklassifizierung:Steckverbinder – Leiterplatte-auf-Leiterplatte
  • Abgeschirmt:Ja

Konfigurationsmerkmale

  • Anzahl der Signalpositionen:68
  • Zweireihig:Ja
  • Anzahl von Positionen:68
  • Zeilenanzahl:4
  • Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
  • Vorbestückt:Ja

Sonstige Eigenschaften

  • Einsatzmaterial:Thermoplast
  • Außengehäusematerial:Karbonstahl
  • Material der Außengehäusebeschichtung:Nickel über Kupfer
  • Pfostengröße(mm):.254

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
  • Contact Current Rating (Max)(A):.3, .5, 1.5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.76µm[30µin]

Klemmenmerkmale

  • Anschlussstiftlänge:2.27mm[.089in]

Montage und Anschlusstechnik

  • Montageausrichtung der Leiterplatte:Ohne
  • Montageausführung für Leiterplatte:Durchsteckmontage
  • Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
  • Art der Leiterplattenmontage:Montagebohrung
  • Verriegelung des Gegensteckverbinders:Mit
  • Verriegelungstyp des Gegensteckverbinders:Schraubsicherungen
  • Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
  • Montagebohrungsdurchmesser(mm):1.2
  • Montagewinkel:Rechter Winkel
  • Material des Verriegelungsyps des Gegensteckverbinders:Edelstahl

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch):.8mm[.031in]
  • Gehäusefarbe:Schwarz
  • Gehäusematerial:Thermoplaste

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen)(mm):1.6

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:-55 – 85°C[-67 – 185°F]

Betrieb/Anwendung

  • Circuit Application:Signal

Industriestandards

  • Brandschutzklasse des Einsatzes:UL 94V-0
  • UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmenge:45
  • Verpackungsmethode:Kasten

Zubehör

Zubehör

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