535549-1 TE Connectivity
535549-1 - TE Connectivity
TE Connectivity
535549-1
0-0535549-1
Leiterplattensteckverbinder
AMPMODU Mod II Two-P
0

    

Technische Daten

Technische Daten

Produktmerkmale

  • Steckverbindersatz-Typ:Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Reihenabstand:2.54mm[.1in]
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Serie:AMPMODU
  • Steckverbindertyp:Steckverbindersatz
  • Nabe:Nein
  • Produkttyp:Steckverbinder

Konfigurationsmerkmale

  • Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen:120
  • Zeilenanzahl:3

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn-Blei
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts(µin):15
  • Kontakttyp:Stecksockel
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte(µin):50
  • Kontaktaufbau:Verbindungsmuffe

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstiftlänge:3.68mm[.145in]

Montage und Anschlusstechnik

  • Gegensteckführung:Mit
  • Typ der Gegensteckführung:Führungsstiftschlitze
  • Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte:Ohne
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte:Führungsstift
  • Gegensteckarretierung:Ohne

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
  • Gehäusefarbe:Natürlich
  • Gehäusematerial:Polyphenylensulfid (PPS)
  • Gehäuseeingangsausführung:Geschlossener Eingang

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen):2.36mm[.093in]
  • Restlänge(in):.145
  • Höhe(in):.33

Betrieb/Anwendung

  • Satzverarbeitungsfunktion:Keine
  • Circuit Application:Signal

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Rohr
  • Verpackungsmenge:4

Zubehör

Zubehör

Keine Details verfügbar.