TE Connectivity - 5223007-1

5223007-1 TE Connectivity
TE Connectivity
5223007-1
0-5223007-1
Leiterplattensteckverbinder
Z-PACK 2mm FB (Future Bus +)
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Technische Daten

Produktmerkmale

  • PCB-Steckverbindermontagetyp:Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand:2mm[.079in]
  • Abdichtbar:Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Serie:Signal
  • Nabe:Nein
  • Stabilisatoren:Lötpfosten
  • Produkttyp:Steckverbinder

Konfigurationsmerkmale

  • Anzahl der Signalpositionen:30
  • Stapelbar:Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen:30
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration:Rechter Winkel
  • Ablaufsteuerung:Nein
  • Zeilenanzahl:5

Elektrische Kennwerte

  • Impedanz(O):30
  • Spannungsfestigkeit(VAC):1000
  • Spannung(VAC):30
  • Isolierwiderstand(MO):5

Sonstige Eigenschaften

  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene:1000

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
  • Kontaktkonfiguration:Doppelstrahl, Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.76µm[30µin]
  • Kontakttyp:Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max)(A):3
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:3.81µm[149.9997µin]
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers:Matt
  • Kontaktaufbau:Matrix

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstiftlänge:3.53mm[.139in]

Montage und Anschlusstechnik

  • Gegensteckführung:Mit
  • Typ der Gegensteckführung:Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte:Mit
  • Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte:Fixierstifte

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch):2mm[.079in]
  • Gehäusematerial:LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen)(in):.76
  • Höhe:13.3mm[.52269in]
  • Restlänge:.76mm[.139in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:-55 – 125°C[-67 – 257°F]

Betrieb/Anwendung

  • Hub- und Schwenkabdeckung:Ohne
  • Circuit Application:Strom und Signale
  • Lötververfahrenfunktion:Plattenabstand

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Rohr
  • Verpackungsmenge:48

Zubehör

Keine Details verfügbar.