50864-5 TE Connectivity
50864-5 - TE Connectivity
TE Connectivity
50864-5
0-0050864-5
Sonstige Steckverbinder
Mini-Spring Sockets
0

    

Datenblätter

Datenblätter

Technische Daten

Technische Daten

Produktmerkmale

  • Hülsenausführung:Offene Unterseite
  • Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable:Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Produkttyp:Kontakt
  • Profil:Null
  • Leitungs-/Kabeltyp:Einzeldraht

Sonstige Eigenschaften

  • Dichtungsmittel:Nein
  • Hülsenbeschichtungsmaterial:Zinn
  • Hülsenmaterial:Kupfer

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Beryllium-Kupfer, Beryllium-Kupfer
  • Contact Current Rating (Max)(A):6.5
  • Kontakttyp:Buchse
  • Beschichtungsdicke der Kontaktfeder:.762µm[30µin]
  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder:Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:30µm[30µin]
  • Kontaktfühler (typisch):Signal (Daten)/Leistung
  • Stecksockeltyp:Separat

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel:Löten
  • Einfügemethode:Manuell/Halbautomatisch/Automatisch

Abmessungen

  • Stecksockellänge:6.53mm[.257in]
  • Bohrungsdicke (empfohlen):1.57mm[.062in]
  • Leitungs-/Kabelgröße:.326 – .518mm²[22 – 20AWG]
  • Durchmesserbereich des Steckerstifts:.66 – .84mm[.026 – .033in]
  • Leiterplattendicke (empfohlen):.79 – 3.18mm[.031 – .125in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:-65 – 125°C[-85 – 257°F]

Betrieb/Anwendung

  • Circuit Application:Strom und Signale

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Loses Teil, Tasche
  • Verpackungsmenge:2000

Weitere

  • Spring Material:Beryllium-Kupfer

Zubehör

Zubehör

Keine Details verfügbar.