2007789-1 TE Connectivity
2007789-1 - TE Connectivity
TE Connectivity
2007789-1
0-2007789-1
Sonstige Steckverbinder
Impact Products
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Technische Daten

Technische Daten

Produktmerkmale

  • Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand:1.35mm[0.053in]
  • Steckverbinderausführung:Stecker, Stecker
  • Gehüllt:Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar:Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Steckverbindertyp:Stecksockel
  • Signalanordnung:Differenzial
  • Produkttyp:Steckverbinder
  • Voreilender Kontakt:Nein

Konfigurationsmerkmale

  • Anzahl der Signalpositionen:60
  • Stapelbar:Nein
  • Anzahl der Paare:30
  • Anzahl von Positionen:90
  • Zeilenanzahl:9
  • Spaltenanzahl:10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration:Rechter Winkel, Vertikal
  • Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
  • Führungsposition:Nicht geführt
  • Anzahl der Massepositionen:30

Elektrische Kennwerte

  • Impedanz(O):100
  • Arbeitsspannung(VDC):30
  • Arbeitsspannung(VAC):30

Signalmerkmale

  • Datenrate(Gb/s):20 – 25
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte:3

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Kupferlegierung
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
  • Kontaktlänge:4.5mm[.177in]
  • Contact Current Rating (Max)(A):.75
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Matt
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.76µm[29.92µin]
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs:Zinn
  • Kontaktdesign:Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
  • Kontaktaufbau:Verbindungsmuffe
  • Kontaktausführung:Einpresstechnik
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:.76 – 1.52µm[30 – 60µin]
  • Kontaktfühler (typisch):Signal (Daten)
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials:1.27µm[50µin]
  • Kontakttyp:Stift

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit, Durchsteckmontage – Press-Fit

Montage und Anschlusstechnik

  • Art der Leiterplattenmontage:Aktions-/Kompatibles Endstück, Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
  • Führungskomponenten:Ohne
  • Gegensteckführung:Mit
  • Typ der Gegensteckführung:Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
  • Gegensteckarretierung:Ohne

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch):1.9mm[.075in]
  • Endwandposition:Links
  • Gehäusefarbe:Schwarz
  • Gehäusematerial:LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)

Abmessungen

  • PCB Hole Diameter:.39mm[.015in]
  • Länge:20.3mm[.799in]
  • Restlänge:1.4mm[.055in]
  • Breite:16.7mm[.657in]
  • Leiterplattendicke (empfohlen)(mm):1
  • Höhe:11.95mm[.47in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:-55 – 85°C[-67 – 185°F]

Betrieb/Anwendung

  • Circuit Application:Signal
  • Zur Verwendung mit:Buchsensatz

Industriestandards

  • CSA zertifiziert:Ja
  • UL-Grad:Anerkannt
  • UL-Dateinummer:E28476
  • UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Karton & Schlauch, Paket

Zubehör

Zubehör

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