TE Connectivity - 2-5535677-8

2-5535677-8 TE Connectivity
TE Connectivity
2-5535677-8
2-5535677-8
Leiterplattensteckverbinder
AMPMODU Mod II H
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Technische Daten

Produktmerkmale

  • PCB-Steckverbindermontagetyp:Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Reihenabstand:7.87mm[.31in]
  • Abdichtbar:Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Serie:AMPMODU, MOD II
  • Profil:Standard
  • Nabe:Nein
  • Aufgebrachter Druck:Hoch, Standard
  • Produkttyp:Steckverbinder

Konfigurationsmerkmale

  • Stapelbar:Ja
  • Montageausrichtung für Leiterplatte:Horizontal, Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen:27
  • Zeilenanzahl:1

Elektrische Kennwerte

  • Spannung(VAC):333
  • Isolierwiderstand(MO):5000
  • Kontaktwiderstand(MO):12

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
  • Kontaktkonfiguration:Kurzpunkt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Zinn
  • Kontakttyp:Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max)(A):2
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte(µm):3.81 – 7.62
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers:Matt
  • Kontaktaufbau:Verbindungsmuffe

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstiftlänge:2.92mm[.115in]

Montage und Anschlusstechnik

  • Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
  • Gehäusefarbe:Schwarz
  • Gehäusematerial:Polyester – GF
  • Gehäuseeingangsausführung:Geschlossener Eingang, Seitlich

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen):1.4 – 2.4mm[.055 – .094in]
  • Höhe:3.48mm[.137in]
  • Restlänge:2.92mm[.115in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich(°C):-65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel:Ja

Betrieb/Anwendung

  • Hub- und Schwenkabdeckung:Ohne
  • Lötververfahrenfunktion:Plattenabstand
  • Zur Verwendung mit:Stiftwannen

Industriestandards

  • Zugelassene Standards:CSA LR7189, UL E28476
  • UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
  • MIL-C-55032:Nein

Weitere

  • Kommentar:Empfehlung: vergoldete oder Duplex-galvanisierte Steckleisten mit Duplex-galvanisierten Buchsenbaugruppen zusammenzustecken.

Zubehör

Keine Details verfügbar.