1658912-2 - TE Connectivity
TE Connectivity
1658912-2
0-1658912-2
0-1658912-2
Sonstige Steckverbinder
Memory Sockets
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- DRAM-Typ:Doppeldatenrate (DDR) 2
- Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Reihenabstand:1.9mm[.075in]
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Profil:Niedrig
- Mittelpfosten:Mit
- Produkttyp:Buchse
Konfigurationsmerkmale
- Anzahl von Positionen:240
- Modulausrichtung:25°
- Fächeranzahl:2
- Zeilenanzahl:2
- Kodierung:Standard
- Anzahl der Kodiermöglichkeiten:1
- Mittelschlüssel:Mitte
Elektrische Kennwerte
- DRAM-Spannung(V):1.8
Sonstige Eigenschaften
- Auswurfapparattyp:Standard
- Position des Arretierpfostens:Beide Enden
- Klinkenfarbe:Naturbelassen
- Modulschlüsseltyp:Mitte
- Klinkenmaterial:Hochtemperatur-Thermoplast
- Auswurfapparatposition:Beide Enden
- Material des Auswurfapparats:Hochtemperatur-Thermoplast
- Material des Arretierpfostens:Kupferlegierung
- Farbe des Auswurfapparatmaterials:Naturbelassen
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn matt
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
- Contact Current Rating (Max)(A):.5
- Stecksockeltyp:Speicherkarte
- Stecksockelausführung:DIMM
- Kontaktbeschichtungsdicke für Lötendstücke:3µm[118.1µin]
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.76µm[30µin]
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
Klemmenmerkmale
- Einführungsausführung:Direkteinsatz
- Anschlussstiftlänge:3.18mm[.125in]
Montage und Anschlusstechnik
- Art der Leiterplattenmontage:Befestigungsclip
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
- Fixierstifte:Ohne
- Montageausführung für Leiterplatte:Durchsteckmontage
- Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
- Montagewinkel:Rechter Winkel
- Material des Befestigungsclips:Kupferlegierung
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):1mm[.039in]
- Gehäusefarbe:Schwarz
- Gehäusematerial:Hochtemperatur-Thermoplast
Abmessungen
- Höhe über Leiterplatte:16.2mm[.63in]
- Bohrungsdurchmesser für mittige Arretierung(mm):1.8 x 2.45, 1.8
- Bohrungsdurchmesser für mittige Arretierung(in):.07
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-55 – 105°C[-67 – 221°F]
Betrieb/Anwendung
- Circuit Application:Signal
Industriestandards
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Einsatz, Karton & Einsatz
- Verpackungsmenge:32
Zubehör
Zubehör
Keine Details verfügbar.
