1551920-2 - TE Connectivity
TE Connectivity
1551920-2
0-1551920-2
0-1551920-2
Steckverbindergehäuse
CONNECTOR ASSEMBLY
zQSFP+
zQSFP+
Datenblätter
Datenblätter
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Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Formfaktor:zQSFP+
- Produkttyp:Steckverbinder
- Integrierter Kühlkörper:Nein
- Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
Konfigurationsmerkmale
- Anzahl von Positionen:38
Elektrische Kennwerte
- Datenrate (max.)(Gb/s):25
Kontaktmerkmale
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
- Contact Current Rating (Max)(A):.5
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.76µm[30µin]
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Oberflächenmontage
Montage und Anschlusstechnik
- Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):.8mm[.0315in]
Abmessungen
- Leiterplattendicke (empfohlen):1.45mm[.057in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-40 – 85°C[-40 – 185°F]
Betrieb/Anwendung
- Circuit Application:Signal
Industriestandards
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Band, Trommel
Zubehör
Zubehör
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