1410270-2 - TE Connectivity
TE Connectivity
1410270-2
0-1410270-2
0-1410270-2
Sonstige Steckverbinder
MINI POWER MODULES
Datenblätter
Datenblätter
POWER_CONNECTORS_CATALOG_SEC01_BOARD_TO_BOARD
ASSEMBLY, POWER, VERTICAL RECEPTACLE, 4 CAVITY, 20.3...
1-1773718-4_POWER_CONNECTORS_QRG_CN
1-1773718-5_POWER_CONNECTORS_QRG_TCN
1-1773718-6_POWER_CONNECTORS_QRG_JA
2_PIECE_POWER_CONNECTORS_qrg_4-1773458-1
MULTIGIG RT Power Modules (1)
MULTIGIG RT Power Modules (2)
MULTIGIG RT Power Modules (3)
Current Rating of MULTIGIG RT Power Modules
ASSEMBLY, POWER, VERTICAL RECEPTACLE, 4 CAVITY, 20.3...
1-1773718-4_POWER_CONNECTORS_QRG_CN
1-1773718-5_POWER_CONNECTORS_QRG_TCN
1-1773718-6_POWER_CONNECTORS_QRG_JA
2_PIECE_POWER_CONNECTORS_qrg_4-1773458-1
MULTIGIG RT Power Modules (1)
MULTIGIG RT Power Modules (2)
MULTIGIG RT Power Modules (3)
Current Rating of MULTIGIG RT Power Modules
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Gehäusetyp:Buchse
- Produkttyp:Buchsensatz
- Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Kontakttyp:Stecksockel
Konfigurationsmerkmale
- Anzahl der Signalpositionen:0
- Spaltenanzahl:4
- Anzahl der Leistungspole:4
- Anzahl von Positionen:4
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
- Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration:Orthogonal
- Stapelbar:Nein
- Zeilenanzahl:1
Elektrische Kennwerte
- Arbeitsspannung(VAC):250
- Nennspannung des Leistungskontakts(VDC):250
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Hochleitfähige Kupferlegierung, Hochleitfähige Kupferlegierung
- Kontaktlänge(mm):13.7
- Contact Current Rating (Max)(A):20
- Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Matt
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold über Nickel
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs:Zinn über Nickel
- Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich(µm):1.27
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts(µm):1.27
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit, Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussstift- und Restlänge(mm):3.5
Montage und Anschlusstechnik
- Art der Leiterplattenmontage:Aktions-/Kompatibles Endstück, Aktions-/Kompatibles Endstück
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
- Führungskomponenten:Ohne
- Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
- Gegensteckführung:Mit
- Typ der Gegensteckführung:Polarisierung
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):3.6mm[.141in]
- Gehäusematerial:LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
- Gehäusefarbe:Schwarz
Abmessungen
- PCB Hole Diameter(mm):.61
- Leiterplattendicke (empfohlen)(mm):1.4
- Breite(mm):15.25
- Höhe(mm):15.25
- Länge(mm):29.59
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-55 – 105°C[-67 – 221°F]
Betrieb/Anwendung
- Circuit Application:Power
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Rohr
Zubehör
Zubehör
Keine Details verfügbar.
