TE Connectivity - 103688-2

103688-2 TE Connectivity
TE Connectivity
103688-2
0-0103688-2
Leiterplattensteckverbinder
MODU MTE BUCHSENGEHÄUSE
03 MTE RCPT HSG SR PLAIN .100
0
1.564

Technische Daten

Produktmerkmale

  • Reihenabstand:2.54mm[.1in]
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leitungen und Kabel
  • Bezugswert des Glühdrahts:Standardteil – ohne Glühdraht
  • Zugentlastung:Ohne
  • Steckverbindertyp:Gehäuse
  • Produkttyp:Steckverbinder
  • Steckverbinderausführung:Buchse

Konfigurationsmerkmale

  • Anzahl von Positionen:3
  • Zeilenanzahl:1

Elektrische Kennwerte

  • Arbeitsspannung:600 V AC
  • Isolierwiderstand(MO):5000
  • Spannungsfestigkeit:600 V AC

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Phosphorbronze
  • Contact Current Rating (Max)(A):3
  • Kontakttyp:Buchse
  • Kontaktaufbau:Verbindungsmuffe

Klemmenmerkmale

  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel:Crimpverbindung, Schneidklemmkontakt (IDC)

Montage und Anschlusstechnik

  • Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
  • Panelmontagevorrichtung:Ohne
  • Verriegelung des Gegensteckverbinders:Ohne
  • Gegensteckarretierung:Ohne
  • Gegensteckführung:Ohne

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
  • Gehäusematerial:Flammenhemmendes Polycarbonat
  • Gehäusefarbe:Schwarz

Abmessungen

  • Länge:7.6mm[.298in]
  • Höhe:2.5mm[.098in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich(°C):-65 – 105

Betrieb/Anwendung

  • Zur Verwendung mit:Crimp-Einrastkontakte

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Paket
  • Verpackungsmenge:1

Weitere

  • Kommentar:Beachten Sie als Ersatz für Crimpeinraststecker oder Stiftkontakte die AMPMODU-Kontakte.

Zubehör

Keine Details verfügbar.