TE Connectivity - 102691-9

102691-9 TE Connectivity
TE Connectivity
102691-9
0-0102691-9
Leiterplattensteckverbinder
AMPMODU Mod II Two-P
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Datenblätter

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Technische Daten

Produktmerkmale

  • Steckverbindersatz-Typ : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Reihenabstand : 2.54 mm [ .1 in ]
  • Stecksockeltyp : Gehüllt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an : Leiterplatte
  • Serie : AMPMODU
  • Steckverbindertyp : Steckverbindersatz
  • Nabe : Nein
  • Produkttyp : Steckverbinder

Konfigurationsmerkmale

  • Stapelbar : Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte : Vertikal
  • Anzahl von Positionen : 120
  • Zeilenanzahl : 2

Elektrische Kennwerte

  • Spannung (VAC): 250
  • Isolierwiderstand (MO): 1000
  • Spannungsfestigkeit (VACrms): 750

Sonstige Eigenschaften

  • Pfostengröße : .64 mm [ .025 in ]

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial : Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte : Zinn-Blei
  • Kontaktform : Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts : Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts : .762 µm [ 30 µin ]
  • Kontakttyp : Stift
  • Contact Current Rating (Max) (A): 2
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte (µin): 100 – 200

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte : Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstiftlänge : 12.19 mm [ .48 in ]

Montage und Anschlusstechnik

  • Art der Leiterplattenmontage : Aktions-/Kompatibles Endstück, Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Gegensteckführung : Mit
  • Typ der Gegensteckführung : Führungsstifte
  • Arretierung für Leiterplattenmontage : Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte : Ohne
  • Gegensteckarretierung : Ohne

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch) : 2.54 mm [ .1 in ]
  • Gehäusefarbe : Schwarz
  • Gehäusematerial : Thermoplaste

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen) : 2.36 mm [ .093 in ]
  • Länge des Gegensteckerpfostens : 5.08 mm [ .2 in ]
  • Höhe : 13.97 mm [ .55 in ]
  • Restlänge : 12.19 mm [ .48 in ]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich (°C): -65 – 105

Betrieb/Anwendung

  • Hub- und Schwenkabdeckung : Ohne
  • Circuit Application : Signal
  • Lötververfahrenfunktion : Plattenabstand
  • Zur Verwendung mit : Buchsensatz

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode : Rohr
  • Verpackungsmenge : 9

Weitere

  • Kommentar : Stiftleisten mit ACTION PIN™ Pfosten sind für Leiterplatten mit einer Mindestdicke von 2.36 [.93] ausgelegt., Weitere Stecksockelgrößen sind auf Anfrage verfügbar.

Zubehör

Keine Details verfügbar.