TE Connectivity - 102690-9

102690-9 TE Connectivity
TE Connectivity
102690-9
0-0102690-9
Leiterplattensteckverbinder
AMPMODU Mod II Two-P
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Datenblätter

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Technische Daten

Produktmerkmale

  • Steckverbindersatz-Typ:Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Reihenabstand:2.54mm[.1in]
  • Stecksockeltyp:Gehüllt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Serie:AMPMODU
  • Steckverbindertyp:Steckverbindersatz
  • Nabe:Nein
  • Produkttyp:Steckverbinder

Konfigurationsmerkmale

  • Stapelbar:Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
  • Anzahl von Positionen:120
  • Zeilenanzahl:2

Elektrische Kennwerte

  • Spannung(VAC):250
  • Anschlusswiderstand(MO):12
  • Isolierwiderstand(MO):1000
  • Spannungsfestigkeit(VACrms):750

Sonstige Eigenschaften

  • Pfostengröße:.64mm[.025in]

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn-Blei
  • Kontaktform:Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.762µm[30µin]
  • Kontakttyp:Stift
  • Contact Current Rating (Max)(A):2
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte(µin):100 – 200

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstiftlänge:6.35mm[.25in]

Montage und Anschlusstechnik

  • Art der Leiterplattenmontage:Aktions-/Kompatibles Endstück, Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Gegensteckführung:Mit
  • Typ der Gegensteckführung:Führungsstifte
  • Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte:Ohne
  • Gegensteckarretierung:Ohne

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
  • Gehäusefarbe:Schwarz
  • Gehäusematerial:Thermoplaste

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen):2.36mm[.093in]
  • Länge des Gegensteckerpfostens:5.08mm[.2in]
  • Höhe:13.97mm[.55in]
  • Restlänge:6.35mm[.25in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich(°C):-65 – 105

Betrieb/Anwendung

  • Hub- und Schwenkabdeckung:Ohne
  • Circuit Application:Signal
  • Lötververfahrenfunktion:Plattenabstand
  • Zur Verwendung mit:Buchsensatz

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
  • Zugelassene Standards:CSA LR7189, UL E28476

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Rohr
  • Verpackungsmenge:12

Weitere

  • Kommentar:Stecksockel mit Kontakten ohne Unterbrechung sind erhältlich Stiftleisten mit ACTION PIN™ Pfosten sind für Leiterplatten mit einer Mindestdicke von 2.36 [.93] ausgelegt Weitere Stecksockelgrößen sind auf Anfrage verfügbar.

Zubehör

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