963192-1 - TE Connectivity
TE Connectivity
963192-1
0-0963192-1
0-0963192-1
Leiterplattensteckverbinder
AMPMODU Mod I
Datenblätter
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Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Steckverbindersatz-Typ:Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Sealable:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Stecksockeltyp:Ohne Umhüllung
- Steckverbindertyp:Steckverbindersatz
- Plattenabstand:Ohne
- Zugentlastung:Ohne
- Profil:Standard
- Produkttyp:Steckverbinder
Konfigurationsmerkmale
- Selektiv bestückt:Nein
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
- Anzahl von Positionen:2
- Zeilenanzahl:1
- Kodiert:Nein
Elektrische Kennwerte
- Kontaktwiderstand(mO):12
- Spannungsfestigkeit:1200 V
- Isolierwiderstand(MO):5000
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:CuZn37
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
- Kontaktschutz:Ohne
- Kontakttyp:Stift
- Contact Current Rating (Max)(A):5
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Zinn über Nickel
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage
- Anschlussstiftlänge:3.45mm[.136in]
- Kontaktanschlusstyp:Durchsteckmontage
- Material der Anschlussbeschichtung:Zinn über Nickel
- Beschichtungsdicke des Anschlusses(µm):2.5
Montage und Anschlusstechnik
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
- Panelmontagevorrichtung:Ohne
- Verriegelung des Gegensteckverbinders:Ohne
- Montageausführung für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Löten
- Gegensteckführung:Ohne
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):5.08mm[.2in]
- Gehäusematerial:PA 66 GF
- Gehäuseform:U-PIN
- Gehäusefarbe:Schwarz
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich(°C):-65 – 60
- Hochtemperaturgehäuse:Nein
Betrieb/Anwendung
- Serieller Hochgeschwindigkeits-Datensteckverbinder:Nein
- Zur Verwendung mit:Kann mit Buchsen gesteckt werden
Industriestandards
- Zugelassene Standards:CSA LE7189, UL E28476
Weitere
- Ausgelassene Positionen:Keine
Zubehör
Zubehör
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