
5536254-1 - TE Connectivity
TE Connectivity
5536254-1
0-5536254-1
0-5536254-1
Sonstige Steckverbinder
AMP Micro-Strip Products
 
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- PCB-Steckverbindermontagetyp:Buchse für die Leiterplattenmontage
 - Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
 - Reihenabstand:2.54mm[.1in]
 - Abdichtbar:Nein
 - Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
 - Profil:Niedrig
 - Nabe:Nein
 - Produkttyp:Steckverbinder
 
Konfigurationsmerkmale
- Stapelbar:Nein
 - Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
 - Anzahl von Positionen:40
 - Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration:Vertikal
 - Zeilenanzahl:2
 
Elektrische Kennwerte
- Isolierwiderstand(MO):2
 
Sonstige Eigenschaften
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene:30
 - Abdeckungsmaterial:Phosphorbronze
 - Beschichtungsoberfläche des Materials für das Anschlussfeld der Sammelschiene:Matt
 - Beschichtungsmaterial des Anschlussfelds der Sammelschiene:Zinn mit Nickel-Unterbeschichtung
 - Sammelschienenmaterial:Phosphorbronze
 - Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene:Gold
 
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
 - Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
 - Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke:Matt
 - Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
 - Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.76µm[29.9212µin]
 - Kontakttyp:Stecksockel
 - Contact Current Rating (Max)(A):10.5
 - Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:2.54 – 7.62µm[99.9998 – 299.9994µin]
 - Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers:Matt
 
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten
 
Montage und Anschlusstechnik
- Gegensteckführung:Mit
 - Typ der Gegensteckführung:Polarisierungsrippe
 - Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
 - Montageausrichtung der Leiterplatte:Ohne
 - Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
 
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):1.27mm[.049in]
 - Gehäusematerial:Matt
 
Abmessungen
- Stapelhöhe(mm):10.92, 18.75
 - Stapelhöhe(in):.738
 - Leiterplattendicke (empfohlen)(in):.76
 - Höhe:8.11mm[.318723in]
 - Restlänge:.76mm[.125in]
 
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-65 – 125°C[-85 – 257°F]
 - Flammwidrig:Ja
 
Betrieb/Anwendung
- Hub- und Schwenkabdeckung:Ohne
 - Circuit Application:Signal
 - Zur Verwendung mit:Stecker
 
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Rohr
 - Verpackungsmenge:20
 
Zubehör
Zubehör
Keine Details verfügbar.
		            



