
5223514-1 - TE Connectivity
TE Connectivity
5223514-1
0-5223514-1
0-5223514-1
Leiterplattensteckverbinder
Z-PACK 2mm FB (Future Bus +)
 
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- PCB-Steckverbindermontagetyp:Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
 - Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
 - Reihenabstand:2mm[.079in]
 - Abdichtbar:Nein
 - Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
 - Serie:Signal
 - Nabe:Nein
 - Stabilisatoren:Press-Fit
 - Produkttyp:Steckverbinder
 
Konfigurationsmerkmale
- Anzahl der Signalpositionen:24
 - Stapelbar:Nein
 - Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
 - Anzahl von Positionen:24
 - Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration:Rechter Winkel
 - Ablaufsteuerung:Nein
 - Zeilenanzahl:4
 
Elektrische Kennwerte
- Impedanz(O):24
 - Spannungsfestigkeit(VAC):1000
 - Spannung(VAC):30
 - Isolierwiderstand(MO):4
 
Sonstige Eigenschaften
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene:1000
 
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
 - Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
 - Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold über Palladium-Nickel
 - Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.05µm[1.9685µin]
 - Kontakttyp:Stift
 - Contact Current Rating (Max)(A):3
 - Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:.05µm[1.9685µin]
 - Kontaktaufbau:Matrix
 
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit, Durchsteckmontage – Press-Fit
 - Anschlussstiftlänge:3.36mm[.132in]
 
Montage und Anschlusstechnik
- Art der Leiterplattenmontage:Aktions-/Kompatibles Endstück, Aktions-/Kompatibles Endstück
 - Gegensteckführung:Mit
 - Typ der Gegensteckführung:Polarisierung
 - Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
 - Montageausrichtung der Leiterplatte:Mit
 - Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
 - Montageausrichtungstyp für Leiterplatte:Fixierstifte
 
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):2mm[.079in]
 - Gehäusematerial:LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
 
Abmessungen
- Leiterplattendicke (empfohlen)(in):.05
 - Breite:16mm[.622in]
 - Länge des Gegensteckerpfostens:5mm[.197in]
 - Höhe:11.2mm[.44016in]
 - Restlänge(in):.131655
 
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-55 – 125°C[-67 – 257°F]
 
Betrieb/Anwendung
- Hub- und Schwenkabdeckung:Ohne
 - Circuit Application:Strom und Signale
 - Lötververfahrenfunktion:Plattenabstand
 
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Rohr
 - Verpackungsmenge:49
 
Zubehör
Zubehör
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