
5223007-2 - TE Connectivity
TE Connectivity
5223007-2
0-5223007-2
0-5223007-2
Leiterplattensteckverbinder
Z-PACK 2mm FB (Future Bus +)
 
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- PCB-Steckverbindermontagetyp:Buchse für die Leiterplattenmontage
 - Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
 - Reihenabstand:2mm[.079in]
 - Abdichtbar:Nein
 - Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
 - Serie:Signal
 - Nabe:Nein
 - Stabilisatoren:Lötpfosten
 - Produkttyp:Steckverbinder
 
Konfigurationsmerkmale
- Anzahl der Signalpositionen:60
 - Stapelbar:Nein
 - Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
 - Anzahl von Positionen:60
 - Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration:Rechter Winkel
 - Ablaufsteuerung:Nein
 - Zeilenanzahl:5
 
Elektrische Kennwerte
- Impedanz(O):60
 - Spannungsfestigkeit(VAC):1000
 - Spannung(VAC):30
 - Isolierwiderstand(MO):5
 
Sonstige Eigenschaften
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene:1000
 
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
 - Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
 - Kontaktkonfiguration:Doppelstrahl, Doppelstrahl
 - Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
 - Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.76µm[30µin]
 - Kontakttyp:Stecksockel
 - Contact Current Rating (Max)(A):3
 - Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:3.81µm[149.9997µin]
 - Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers:Matt
 - Kontaktaufbau:Matrix
 
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten
 - Anschlussstiftlänge:3.53mm[.139in]
 
Montage und Anschlusstechnik
- Gegensteckführung:Mit
 - Typ der Gegensteckführung:Polarisierung
 - Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
 - Montageausrichtung der Leiterplatte:Mit
 - Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
 - Montageausrichtungstyp für Leiterplatte:Fixierstifte
 
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):2mm[.079in]
 - Gehäusematerial:LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
 
Abmessungen
- Leiterplattendicke (empfohlen)(in):.76
 - Höhe:13.3mm[.52269in]
 - Restlänge:.76mm[.139in]
 
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-55 – 125°C[-67 – 257°F]
 
Betrieb/Anwendung
- Hub- und Schwenkabdeckung:Ohne
 - Circuit Application:Strom und Signale
 - Lötververfahrenfunktion:Plattenabstand
 
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Rohr
 - Verpackungsmenge:24
 
Zubehör
Zubehör
Keine Details verfügbar.
		            



