5149009-1 - TE Connectivity
TE Connectivity
5149009-1
0-5149009-1
0-5149009-1
Sonstige Steckverbinder
Micro-Strip Stecker
40 polig, vertical
40 polig, vertical
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- PCB-Steckverbindermontagetyp:Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Reihenabstand:2.54mm[.1in]
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Nabe:Nein
- Produkttyp:Steckverbinder
Konfigurationsmerkmale
- Stapelbar:Ja
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
- Anzahl von Positionen:40
- Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration:Vertikal
- Zeilenanzahl:2
Elektrische Kennwerte
- Spannung(VAC):30
- Isolierwiderstand(MO):2
Sonstige Eigenschaften
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene:30
- Beschichtungsmaterial des Anschlussfelds der Sammelschiene:Zinn mit Nickel-Unterbeschichtung
- Sammelschienenmaterial:Phosphorbronze
- Abdeckungsmaterial:Phosphorbronze
- Beschichtungsoberfläche des Materials für das Anschlussfeld der Sammelschiene:Matt
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene:Gold
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
- Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke:Matt
- Kontaktform:Quadratisch
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.76µm[30µin]
- Kontakttyp:Flachkontakt
- Contact Current Rating (Max)(A):10.5
- Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers:Matt
- Kontaktaufbau:Versetzt
- Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:2.54 – 7.62µm[100 – 300µin]
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten
Montage und Anschlusstechnik
- Art der Leiterplattenmontage:Lötstift, Lötstift
- Gegensteckführung:Mit
- Typ der Gegensteckführung:Führungen
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
- Montageausrichtung der Leiterplatte:Mit
- Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
- Montageausrichtungstyp für Leiterplatte:Pfostenpolarisierung
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):1.27mm[.05in]
- Gehäusematerial:Matt
Abmessungen
- Stapelhöhe:18.75mm[.738in]
- Leiterplattendicke (empfohlen)(in):.76
- Länge des Gegensteckerpfostens:.19mm[.19in]
- Höhe:16.46mm[.648in]
- Restlänge:.76mm[.095in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-65 – 125°C[-85 – 257°F]
- Flammwidrig:Ja
Betrieb/Anwendung
- Hub- und Schwenkabdeckung:Ohne
- Circuit Application:Signal
- Lötververfahrenfunktion:Plattenabstand
- Zur Verwendung mit:Buchsensatz
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Rohr
- Verpackungsmenge:19
Zubehör
Zubehör
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