
2180824-3 - TE Connectivity
TE Connectivity
2180824-3
0-2180824-3
0-2180824-3
Leiterplattensteckverbinder
STRADA Whisper Backplane
HDR, 8x8, Thick, Sn
HDR, 8x8, Thick, Sn
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Modultyp:Mitte
 - Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
 - Reihenabstand:2.5mm[0.098in]
 - Steckverbinderausführung:Stecker, Stecker
 - Gehüllt:Teilweise ummantelt
 - Abdichtbar:Nein
 - Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
 - Steckverbindertyp:Stecksockel
 - Signalanordnung:Differenzial
 - Pfostentyp:Durchsteckmontage – Press-Fit
 - Produkttyp:Steckverbinder
 - Voreilender Kontakt:Nein
 
Konfigurationsmerkmale
- Anzahl der Signalpositionen:128
 - Stapelbar:Ja
 - Anzahl der Paare:64
 - Anzahl von Positionen:128
 - Zeilenanzahl:8
 - Spaltenanzahl:8
 - Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration:Vertikal
 - Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
 - Vorbestückt:Ja
 - Paare pro Spalte:8
 
Elektrische Kennwerte
- Impedanz(O):100
 - Arbeitsspannung(VAC):250
 
Signalmerkmale
- Datenrate(Gb/s):8
 - Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte:8
 - Differenzialimpedanz(O):100
 
Sonstige Eigenschaften
- Abschirmungsmaterial:Kupferlegierung
 
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Kupferlegierung
 - Kontaktlänge:4.65mm[.183in]
 - Contact Current Rating (Max)(A):.4
 - Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs:Zinn
 - Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts(µm):.08
 - Kontaktdesign:Doppelstrahl
 - Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Blattvergoldet
 - Kontaktausführung:Einpresstechnik
 - Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:.5µm[20µin]
 - Kontaktfühler (typisch):Signal (Daten)
 - Kontakttyp:Stift
 
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit, Durchsteckmontage – Press-Fit
 - Schnittstellentyp:3.9 mm Whisper
 - Verbindungstyp:Ohne
 
Montage und Anschlusstechnik
- Art der Leiterplattenmontage:Aktions-/Kompatibles Endstück, Aktions-/Kompatibles Endstück
 - Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
 - Führungskomponenten:Ohne
 - Montageausrichtung der Leiterplatte:Mit
 - Gegensteckführung:Mit
 - Typ der Gegensteckführung:Polarisierung
 - Montageausrichtungstyp für Leiterplatte:Aktions-/Kompatibles Endstück
 - Gegensteckarretierung:Ohne
 
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):4.5mm[.177in]
 - Endwandposition:Öffnen
 - Gehäusefarbe:Schwarz
 - Gehäusematerial:Thermoplaste
 
Abmessungen
- PCB Hole Diameter(mm):.344
 - Länge:36.4mm[1.43in]
 - Restlänge:1.65mm[.065in]
 - Breite:25.4mm[1in]
 - Stapelhöhe:1.65mm[.065in]
 - Leiterplattendicke (empfohlen)(mm):1
 - Höhe:11.3mm[1.43in]
 
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-55 – 85°C[-67 – 185°F]
 
Betrieb/Anwendung
- Circuit Application:Signal
 - Zur Verwendung mit:Buchsensatz
 
Industriestandards
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
 
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Rohr
 
Zubehör
Zubehör
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