2013022-1 - TE Connectivity
TE Connectivity
2013022-1
0-2013022-1
0-2013022-1
Sonstige Steckverbinder
Memory Sockets
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- DRAM-Typ:Doppeldatenrate (DDR) 3
- Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
- Profil:Standard
- Reihenabstand:8.2mm[.322in]
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Produkttyp:Buchse
Konfigurationsmerkmale
- Modulausrichtung:Rechter Winkel
- Anzahl von Positionen:204
- Zeilenanzahl:2
- Kodierung:Standard
- Anzahl der Kodiermöglichkeiten:1
- Mittelschlüssel:Links versetzt
- Fächeranzahl:2
Elektrische Kennwerte
- DRAM-Spannung(V):1.5
Signalmerkmale
- SGRAM-Spannung(V):1.5
Sonstige Eigenschaften
- Auswurfapparattyp:Verriegelung
- Modulschlüsseltyp:SGRAM
- Beschichtungsmaterial der Klinke:Zinn
- Klinkenmaterial:Edelstahl
- Auswurfapparatposition:Beide Enden
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Blattvergoldet
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Hauchvergoldet
- Contact Current Rating (Max)(A):.5
- Stecksockeltyp:Speicherkarte
- Stecksockelausführung:SO-DIMM
Klemmenmerkmale
- Einführungsausführung:Cam-In
Montage und Anschlusstechnik
- Art der Leiterplattenmontage:Lötendstück (Stift)
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
- Montageausführung für Leiterplatte:Oberflächenmontage
- Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):.6mm[.024in]
- Gehäusematerial:Hochtemperatur-Thermoplast
- Gehäusefarbe:Schwarz
Abmessungen
- Stapelhöhe:4mm[.157in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-55 – 85°C[-67 – 185°F]
Betrieb/Anwendung
- Circuit Application:Power
Industriestandards
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Satz mit halbfestem Einsatz
- Verpackungsmenge:20
Weitere
- Kommentar:Ohne schwimmenden Stift.
Zubehör
Zubehör
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