1987374-4 - TE Connectivity
TE Connectivity
1987374-4
0-1987374-4
0-1987374-4
Leiterplattensteckverbinder
AMP Modu II PIN HEADER
1-reihig
1-reihig
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- PCB-Steckverbindermontagetyp:Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Stecksockeltyp:Abreißen
- Reihenabstand:2.54mm[.1in]
- Dichtung:Ohne
- Produkttyp:Steckverbinder
- Stabilisatoren:Ohne
- Plattenabstand:Mit
- Zugentlastung:Ohne
Konfigurationsmerkmale
- Ladungszustand des Steckverbinderkontakts:Voll bestückt
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
- Anzahl von Positionen:4
- Zeilenanzahl:1
- Kodiert:Nein
Sonstige Eigenschaften
- Pfostengröße:.64mm[.025in]
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:CuSn
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
- Kontaktschutz:Ohne
- Kontaktform:Quadratisch
- Kontakttyp:Stift
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Zinn
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten
- Anschlussstiftlänge:5.3mm[.209in]
- Material der Anschlussbeschichtung:Zinn über Nickel
- Beschichtungsdicke des Anschlusses(µm):2
Montage und Anschlusstechnik
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
- Panelmontagevorrichtung:Ohne
- Verriegelung des Gegensteckverbinders:Ohne
- Montageausführung für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Löten
- Gegensteckführung:Ohne
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
- Gehäusematerial:PBT GV
- Gehäusefarbe:Grün
Abmessungen
- Länge des Gegensteckerpfostens:12.19mm[.48in]
Verwendungsbedingungen
- Hochtemperaturkompatibel:Nein
- Hochtemperaturgehäuse:Nein
Betrieb/Anwendung
- Zur Verwendung mit:Kann mit Buchsen gesteckt werden
- Serieller Hochgeschwindigkeits-Datensteckverbinder:Nein
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmenge:800
- Verpackungsmethode:Karton
Weitere
- Ausgelassene Positionen:Keine
Zubehör
Zubehör
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