827235-6 TE Connectivity
Leiterplattensteckverbinder
827235-6 - TE Connectivity
TE Connectivity
827235-6
0-0827235-6
Leiterplattensteckverbinder
AMPMODU Mod I
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Datenblätter

Datenblätter

Technische Daten

Technische Daten

Produktmerkmale

  • Steckverbindersatz-Typ:Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Sealable:Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Stecksockeltyp:Ohne Umhüllung
  • Steckverbindertyp:Steckverbindersatz
  • Dichtung:Ohne
  • Plattenabstand:Ohne
  • Zugentlastung:Ohne
  • Produkttyp:Steckverbinder
  • Stabilisatoren:Ohne

Konfigurationsmerkmale

  • Selektiv bestückt:Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
  • Anzahl von Positionen:6
  • Zeilenanzahl:1
  • Kodiert:Nein

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:CuZn
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
  • Kontaktschutz:Ohne
  • Kontakttyp:Stift
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstiftlänge:3.4mm[.134in]
  • Material der Anschlussbeschichtung:Zinn
  • Beschichtungsdicke des Anschlusses(µm):2.5 – 5

Montage und Anschlusstechnik

  • Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
  • Panelmontagevorrichtung:Ohne
  • Verriegelung des Gegensteckverbinders:Ohne
  • Montageausführung für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Löten
  • Gegensteckführung:Ohne

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch):7.62mm[.3in]
  • Gehäusematerial:PBTP GV
  • Gehäusefarbe:Grün

Abmessungen

  • Länge des Gegensteckerpfostens:14.2mm[.559in]

Verwendungsbedingungen

  • Hochtemperaturkompatibel:Nein
  • Hochtemperaturgehäuse:Nein

Betrieb/Anwendung

  • Serieller Hochgeschwindigkeits-Datensteckverbinder:Nein
  • Zur Verwendung mit:Kann mit Buchsen gesteckt werden

Zubehör

Zubehör

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