5536255-1 TE Connectivity
5536255-1 - TE Connectivity
TE Connectivity
5536255-1
0-5536255-1
Sonstige Steckverbinder
AMP Micro-Strip Products
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Technische Daten

Technische Daten

Produktmerkmale

  • PCB-Steckverbindermontagetyp:Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand:2.54mm[.099822in]
  • Abdichtbar:Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Profil:Niedrig
  • Nabe:Nein
  • Produkttyp:Steckverbinder

Konfigurationsmerkmale

  • Stapelbar:Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
  • Anzahl von Positionen:40
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration:Vertikal
  • Zeilenanzahl:2

Elektrische Kennwerte

  • Isolierwiderstand(MO):2

Sonstige Eigenschaften

  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene:30
  • Abdeckungsmaterial:Phosphorbronze
  • Beschichtungsoberfläche des Materials für das Anschlussfeld der Sammelschiene:Matt
  • Beschichtungsmaterial des Anschlussfelds der Sammelschiene:Zinn mit Nickel-Unterbeschichtung
  • Sammelschienenmaterial:Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene:Gold

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke:Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.76µm[29.9212µin]
  • Kontakttyp:Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max)(A):10.5
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:2.54 – 7.62µm[99.9998 – 299.9994µin]
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers:Matt

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten

Montage und Anschlusstechnik

  • Gegensteckführung:Mit
  • Typ der Gegensteckführung:Polarisierungsrippe
  • Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte:Ohne
  • Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch):1.27mm[.049in]
  • Gehäusematerial:Matt

Abmessungen

  • Stapelhöhe(mm):10.92, 18.75
  • Stapelhöhe(in):.738
  • Leiterplattendicke (empfohlen)(in):.76
  • Höhe:8.11mm[.318723in]
  • Restlänge:.76mm[.177in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:-65 – 125°C[-85 – 257°F]
  • Flammwidrig:Ja

Betrieb/Anwendung

  • Hub- und Schwenkabdeckung:Ohne
  • Circuit Application:Signal
  • Zur Verwendung mit:Stecker

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Rohr
  • Verpackungsmenge:20

Zubehör

Zubehör

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