5149011-3 TE Connectivity
5149011-3 - TE Connectivity
TE Connectivity
5149011-3
0-5149011-3
Sonstige Steckverbinder
AMP Micro-Strip Products
0
3

ab MengePreis/Stück
326,51 €

    

Technische Daten

Technische Daten

Produktmerkmale

  • PCB-Steckverbindermontagetyp:Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand:2.54mm[.1in]
  • Abdichtbar:Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Nabe:Nein
  • Produkttyp:Steckverbinder

Konfigurationsmerkmale

  • Stapelbar:Ja
  • Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
  • Anzahl von Positionen:80
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration:Vertikal
  • Zeilenanzahl:2

Elektrische Kennwerte

  • Spannung(VAC):30
  • Isolierwiderstand(MO):2

Sonstige Eigenschaften

  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene:30
  • Beschichtungsmaterial des Anschlussfelds der Sammelschiene:Zinn mit Nickel-Unterbeschichtung
  • Sammelschienenmaterial:Phosphorbronze
  • Abdeckungsmaterial:Phosphorbronze
  • Beschichtungsoberfläche des Materials für das Anschlussfeld der Sammelschiene:Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene:Gold

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke:Matt
  • Kontaktform:Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.76µm[30µin]
  • Kontakttyp:Flachkontakt
  • Contact Current Rating (Max)(A):10.5
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers:Matt
  • Kontaktaufbau:Versetzt
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:2.54 – 7.62µm[100 – 300µin]

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten

Montage und Anschlusstechnik

  • Art der Leiterplattenmontage:Lötstift, Lötstift
  • Gegensteckführung:Mit
  • Typ der Gegensteckführung:Führungen
  • Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte:Mit
  • Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte:Pfostenpolarisierung

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch):1.27mm[.05in]
  • Gehäusematerial:Matt

Abmessungen

  • Stapelhöhe:18.75mm[.738in]
  • Leiterplattendicke (empfohlen)(in):.76
  • Länge des Gegensteckerpfostens:4.83mm[.19in]
  • Höhe:16.46mm[.648in]
  • Restlänge:.76mm[.125in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:-65 – 125°C[-85 – 257°F]
  • Flammwidrig:Ja

Betrieb/Anwendung

  • Hub- und Schwenkabdeckung:Ohne
  • Circuit Application:Signal
  • Lötververfahrenfunktion:Plattenabstand
  • Zur Verwendung mit:Buchsensatz

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Rohr
  • Verpackungsmenge:10

Zubehör

Zubehör

Keine Details verfügbar.