50865-0 TE Connectivity
50865-0 - TE Connectivity
TE Connectivity
50865-0
0-0050865-0
Sonstige Steckverbinder
Mini-Spring Sockets
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Datenblätter

Datenblätter

Technische Daten

Technische Daten

Produktmerkmale

  • Hülsenausführung:Geschlossener Boden
  • Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable:Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Produkttyp:Kontakt
  • Profil:Null
  • Leitungs-/Kabeltyp:Einzeldraht

Sonstige Eigenschaften

  • Dichtungsmittel:Nein
  • Hülsenbeschichtungsmaterial:Blattvergoldet über Nickel
  • Hülsenmaterial:Kupfer

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Beryllium-Kupfer, Beryllium-Kupfer
  • Contact Current Rating (Max)(A):7.5
  • Kontakttyp:Buchse
  • Beschichtungsdicke der Kontaktfeder:.127µm[30µin]
  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder:Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:30µm[30µin]
  • Kontaktfühler (typisch):Signal (Daten)/Leistung
  • Stecksockeltyp:Separat

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel:Löten
  • Einfügemethode:Manuell/Halbautomatisch

Abmessungen

  • Stecksockellänge:6.6mm[.26in]
  • Bohrungsdicke (empfohlen):1.83mm[.072in]
  • Leitungs-/Kabelgröße:.518 – .823mm²[20 – 18AWG]
  • Durchmesserbereich des Steckerstifts:.86 – 1.04mm[.034 – .041in]
  • Leiterplattendicke (empfohlen):.79 – 3.18mm[.031 – .125in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:-65 – 125°C[-85 – 257°F]

Betrieb/Anwendung

  • Circuit Application:Strom und Signale

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Loses Teil, Tasche
  • Verpackungsmenge:2000

Weitere

  • Spring Material:Beryllium-Kupfer

Zubehör

Zubehör

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