2214574-8 TE Connectivity
2214574-8 - TE Connectivity
TE Connectivity
2214574-8
0-2214574-8
Steckverbindergehäuse
Stapelverbinder 2x2
DSR=10 Gb/s|LpC:Inner/Outer
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Technische Daten

Technische Daten

Produktmerkmale

  • Formfaktor:QSFP+
  • Produkttyp:Gehäusesatz mit integriertem Steckverbinder
  • Integrierter Kühlkörper:Nein
  • Gehäusetyp:Zweireihig
  • Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar:Ja
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

  • Anschlussmatrixkonfiguration:2 x 2
  • Anzahl der Anschlüsse:4
  • Lichtleiterkonfiguration:Alle vier oben
  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe:0
  • Anzahl von Positionen:152

Elektrische Kennwerte

  • Datenrate (max.)(Gb/s):28

Kontaktmerkmale

  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Gold
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Zinn
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.76µm[30µin]
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit, Durchsteckmontage – Press-Fit

Montage und Anschlusstechnik

  • Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

  • Gehäusematerial:Nickel-Silber
  • Centerline (Pitch):.8mm[.0315in]

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen):1.57mm[.062in]
  • Restlänge:2mm[.079in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:-55 – 105°C[-67 – 221°F]

Betrieb/Anwendung

  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten:QSFP MSA-kompatibler Transceiver, QSFP-Kabelsatz
  • Steckbare I/O-Anwendungen:Standard
  • Circuit Application:Signal
  • Kühlkörperkompatibel:Nein

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Karton & Einsatz

Weitere

  • Art der EMV-Eindämmung:Elastomere Dichtung
  • Integrierter Lichtleiter:Ja
  • Verbesserungen:Standard

Zubehör

Zubehör

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