2013297-1 TE Connectivity
2013297-1 - TE Connectivity
TE Connectivity
2013297-1
0-2013297-1
Sonstige Steckverbinder
Memory Sockets
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Technische Daten

Technische Daten

Produktmerkmale

  • DRAM-Typ:Doppeldatenrate (DDR) 3
  • Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
  • Profil:Standard
  • Reihenabstand:8.2mm[.322in]
  • Abdichtbar:Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Produkttyp:Buchse

Konfigurationsmerkmale

  • Modulausrichtung:Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen:204
  • Zeilenanzahl:2
  • Kodierung:Standard
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten:1
  • Mittelschlüssel:Links versetzt
  • Fächeranzahl:2

Elektrische Kennwerte

  • DRAM-Spannung(V):1.5

Signalmerkmale

  • SGRAM-Spannung(V):1.5

Sonstige Eigenschaften

  • Auswurfapparattyp:Verriegelung
  • Modulschlüsseltyp:SGRAM
  • Beschichtungsmaterial der Klinke:Zinn
  • Klinkenmaterial:Edelstahl
  • Auswurfapparatposition:Beide Enden

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Gold
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Hauchvergoldet
  • Contact Current Rating (Max)(A):.5
  • Stecksockeltyp:Speicherkarte
  • Stecksockelausführung:SO-DIMM

Klemmenmerkmale

  • Einführungsausführung:Cam-In

Montage und Anschlusstechnik

  • Art der Leiterplattenmontage:Lötstift, Lötstift
  • Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte:Oberflächenmontage
  • Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch):.6mm[.024in]
  • Gehäusematerial:Hochtemperatur-Thermoplast
  • Gehäusefarbe:Schwarz

Abmessungen

  • Stapelhöhe:8mm[.315in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:-55 – 85°C[-67 – 185°F]

Betrieb/Anwendung

  • Circuit Application:Power

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Satz mit halbfestem Einsatz
  • Verpackungsmenge:20

Weitere

  • Kommentar:Mit schwimmendem Stift.

Zubehör

Zubehör

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