1888968-2 TE Connectivity
1888968-2 - TE Connectivity
TE Connectivity
1888968-2
0-1888968-2
Sonstige Steckverbinder
QSFP Pluggable I/O
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Technische Daten

Technische Daten

Produktmerkmale

  • Formfaktor:QSFP+
  • Produkttyp:Gehäusesatz
  • Integrierter Kühlkörper:Ja
  • Gehäusetyp:Einfach
  • Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar:Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

  • Anschlussmatrixkonfiguration:1 x 1
  • Anzahl der Anschlüsse:1
  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe:2

Elektrische Kennwerte

  • Datenrate (max.)(Gb/s):25

Sonstige Eigenschaften

  • Kühlgehäuseausführung:Stift
  • Kühlkörper-Höhenklasse:SAN
  • Kühlkörperhöhe:6.5mm[.256in]
  • Kühlkörperoberfläche:Eloxiert schwarz

Kontaktmerkmale

  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit, Durchsteckmontage – Press-Fit

Montage und Anschlusstechnik

  • Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

  • Gehäusematerial:Nickel-Silber

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen):1.45mm[.057in]
  • Restlänge:2.2mm[.086in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:-55 – 105°C[-67 – 221°F]

Betrieb/Anwendung

  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten:QSFP MSA-kompatibler Transceiver, QSFP-Kabelsatz
  • Steckbare I/O-Anwendungen:Standard
  • Circuit Application:Signal

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Karton & Einsatz

Weitere

  • Art der EMV-Eindämmung:Vom Kunden angebrachte Dichtung
  • Integrierter Lichtleiter:Nein
  • Verbesserungen:Standard

Zubehör

Zubehör

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