1761987-9 TE Connectivity
1761987-9 - TE Connectivity
TE Connectivity
1761987-9
0-1761987-9
Sonstige Steckverbinder
QSFP Pluggable I/O
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Technische Daten

Technische Daten

Produktmerkmale

  • Formfaktor:QSFP+
  • Produkttyp:Steckverbinder
  • Integrierter Kühlkörper:Nein
  • Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar:Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

  • Anzahl von Positionen:26

Elektrische Kennwerte

  • Datenrate (max.)(Gb/s):25

Kontaktmerkmale

  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
  • Contact Current Rating (Max)(A):.5
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.76µm[30µin]
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Oberflächenmontage

Montage und Anschlusstechnik

  • Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch):.8mm[.0315in]

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen):1.45mm[.057in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:-55 – 105°C[-67 – 221°F]

Betrieb/Anwendung

  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten:QSFP+-Cage
  • Circuit Application:Signal

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Band, Trommel

Zubehör

Zubehör

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