1735438-2 TE Connectivity
1735438-2 - TE Connectivity
TE Connectivity
1735438-2
0-1735438-2
Karten-und Sockelsteckverbinder
Speichersockel|DDR 3|Mini DIMM
Polzahl:244|2-reihig|1,5V
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Technische Daten

Technische Daten

Produktmerkmale

  • DRAM-Typ:Doppeldatenrate (DDR) 3
  • Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand:8.7mm[.343in]
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Profil:Standard
  • Produkttyp:Buchse
  • Mittelpfosten:Mit

Konfigurationsmerkmale

  • Anzahl von Positionen:244
  • Modulausrichtung:Rechter Winkel
  • Zeilenanzahl:2
  • Anzahl der Haltevorrichtungen:6
  • Kodierung:Umgekehrt
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten:1
  • Mittelschlüssel:Keine

Elektrische Kennwerte

  • DRAM-Spannung(V):1.5

Sonstige Eigenschaften

  • Auswurfapparattyp:Standard
  • Material der Haltevorrichtung:Kupferlegierung
  • Position des Arretierpfostens:Keine
  • Material des Mittelpfostens:Flüssigkristallpolymer (Liquid Crystal Polymer, LCP)
  • Klinkenfarbe:Naturbelassen
  • Modulschlüsseltyp:Pro JEDEC MO-244, Modulvariante AB/BB/CB, umgekehrte Ausrichtung
  • Klinkenmaterial:Flüssigkristallpolymer (Liquid Crystal Polymer, LCP)
  • Auswurfapparatposition:Beide Enden
  • Material des Auswurfapparats:Flüssigkristallpolymer (Liquid Crystal Polymer, LCP)
  • Farbe des Auswurfapparatmaterials:Naturbelassen

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Blattvergoldet
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
  • Contact Current Rating (Max)(A):1
  • Stecksockeltyp:Speicherkarte
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts(µin):30
  • Stecksockelausführung:Mini DIMM
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold

Klemmenmerkmale

  • Einführungsausführung:Direkteinsatz

Montage und Anschlusstechnik

  • Art der Leiterplattenmontage:Lötstift, Lötstift
  • Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
  • Fixierstifte:Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte:Oberflächenmontage
  • Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch):.6mm[.024in]
  • Beschichtungsmaterial der Haltevorrichtung:Zinn
  • Gehäusefarbe:Schwarz
  • Gehäusematerial:LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)

Abmessungen

  • Höhe über Leiterplatte:9.79mm[.385in]
  • Bohrungsdurchmesser für mittige Arretierung:2.5mm[.098in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:-55 – 125°C[-67 – 257°F]

Betrieb/Anwendung

  • Circuit Application:Strom und Signale

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmenge:15
  • Verpackungsmethode:Einsatz, Harter Einsatz

Zubehör

Zubehör

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