149012-1 TE Connectivity
149012-1 - TE Connectivity
TE Connectivity
149012-1
0-0149012-1
Sonstige Steckverbinder
High Speed Micro-Strip Stecker
40 polig
0

    

Technische Daten

Technische Daten

Produktmerkmale

  • Steckverbindersatz-Typ:Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand:2.54mm[.1in]
  • Sealable:Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Steckverbindertyp:Steckverbindersatz
  • Produkttyp:Steckverbinder

Konfigurationsmerkmale

  • Stapelbar:Ja
  • Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
  • Anzahl von Positionen:40
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration:Vertikal
  • Zeilenanzahl:2

Elektrische Kennwerte

  • Isolierwiderstand(VAC):40
  • Spannung(VAC):30
  • Isolierwiderstand(MO):2

Sonstige Eigenschaften

  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene:30
  • Abdeckungsmaterial:Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Anschlussfelds der Sammelschiene:Zinn-Blei mit Nickel-Unterbeschichtung
  • Sammelschienenmaterial:Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene:Gold

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn-Blei
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.76µm[30µin]
  • Kontakttyp:Stift
  • Contact Current Rating (Max)(A):10.5
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:2.54 – 7.62µm[100 – 300.7µin]

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstiftlänge(mm):4.7

Montage und Anschlusstechnik

  • Gegensteckführung:Mit
  • Typ der Gegensteckführung:Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte:Mit
  • Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte:Fixierstifte

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch):1.27mm[.05in]
  • Gehäusematerial:Hochtemperatur-Thermoplast

Abmessungen

  • Stapelhöhe:18.75mm[.738in]
  • Leiterplattendicke (empfohlen)(in):.76
  • Höhe:16.46mm[.65in]
  • Restlänge(in):.185

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:-65 – 125°C[-85 – 257°F]
  • Flammwidrig:Ja

Betrieb/Anwendung

  • Hub- und Schwenkabdeckung:Ohne
  • Circuit Application:Signal

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Rohr
  • Verpackungsmenge:19

Zubehör

Zubehör

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