1-966573-9 TE Connectivity
1-966573-9 - TE Connectivity
TE Connectivity
1-966573-9
1-0966573-9
Leiterplattensteckverbinder
AMPMODU Unshrouded
0

    

Datenblätter

Datenblätter

Technische Daten

Technische Daten

Produktmerkmale

  • PCB-Steckverbindermontagetyp:Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Stecksockeltyp:Standard
  • Reihenabstand:2.54mm[.1in]
  • Dichtung:Ohne
  • Plattenabstand:Mit
  • Zugentlastung:Ohne
  • Produkttyp:Steckverbinder
  • Stabilisatoren:Ohne

Konfigurationsmerkmale

  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts:Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
  • Anzahl von Positionen:19
  • Zeilenanzahl:1
  • Kodiert:Nein

Sonstige Eigenschaften

  • Pfostengröße:.64mm[.025in]

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
  • Kontaktschutz:Ohne
  • Kontaktform:Quadratisch
  • Kontakttyp:Stift
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Zinn

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge:3.2mm[.1259in]
  • Material der Anschlussbeschichtung:Zinn
  • Beschichtungsdicke des Anschlusses(µm):2

Montage und Anschlusstechnik

  • Art der Leiterplattenmontage:Aktions-/Kompatibles Endstück, Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
  • Panelmontagevorrichtung:Ohne
  • Verriegelung des Gegensteckverbinders:Ohne
  • Montageausführung für Leiterplatte:Durchsteckmontage
  • Gegensteckführung:Ohne

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
  • Gehäusematerial:Polyester-GF

Abmessungen

  • Länge des Gegensteckerpfostens:6.7mm[.264in]
  • Leiterplattendicke (empfohlen):1.57mm[.062in]

Verwendungsbedingungen

  • Hochtemperaturgehäuse:Nein

Betrieb/Anwendung

  • Serieller Hochgeschwindigkeits-Datensteckverbinder:Nein

Zubehör

Zubehör

Keine Details verfügbar.