1-829315-1 TE Connectivity
1-829315-1 - TE Connectivity
TE Connectivity
1-829315-1
1-0829315-1
Leiterplattensteckverbinder
AMPMODU Unshrouded
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Datenblätter

Datenblätter

Technische Daten

Technische Daten

Produktmerkmale

  • PCB-Steckverbindermontagetyp:Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Abdichtbar:Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Stecksockeltyp:Abreißen
  • Reihenabstand:2.54mm[.1in]
  • Plattenabstand:Ohne
  • Produkttyp:Steckverbinder

Konfigurationsmerkmale

  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts:Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
  • Anzahl von Positionen:22
  • Zeilenanzahl:2

Sonstige Eigenschaften

  • Pfostengröße:.63mm[.0248in]

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:CuZn
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
  • Kontaktschutz:Ohne
  • Kontaktform:Quadratisch
  • Kontakttyp:Stift
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Blattvergoldet über Palladium-Nickel

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstiftlänge:22mm[.866in]
  • Kontaktanschlusstyp:Durchsteckmontage
  • Material der Anschlussbeschichtung:Zinn über Nickel
  • Beschichtungsdicke des Anschlusses(µm):3 – 5

Montage und Anschlusstechnik

  • Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
  • Panelmontagevorrichtung:Ohne
  • Verriegelung des Gegensteckverbinders:Ohne
  • Montageausführung für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Löten
  • Gegensteckführung:Ohne

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
  • Gehäusematerial:PBT GF
  • Gehäusefarbe:Grün

Abmessungen

  • Länge des Gegensteckerpfostens:3.2mm[.126in]
  • Stapelhöhe:11mm[.43in]

Verwendungsbedingungen

  • Hochtemperaturkompatibel:Nein
  • Hochtemperaturgehäuse:Nein

Betrieb/Anwendung

  • Serieller Hochgeschwindigkeits-Datensteckverbinder:Nein
  • Zur Verwendung mit:Kann mit Buchsen gesteckt werden

Zubehör

Zubehör

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