Leiterplattenabstände ab 1,7 mm realisierbar
Kompaktes Stapeln von Leiterplatten bei begrenzten Platzverhältnissen ermöglicht die mit 2,2 mm Bauhöhe flach ausgelegte Buchsenleiste der Serie 6061 von W+P PRODUCTS. In Kombination mit den Stiftleistenserien 712 und 7072 realisiert sie Leiterplattenabstände ab 1,7 mm. Die Stiftleisten unterstützen mit einer Isolierkörperhöhe von 1,0 mm die platzsparende Board-to-Board-Verbindung.
Bei dieser Buchsenleiste im Raster 1,27 x 1,27 mm handelt es sich um eine „Durchsteckleiste“ (von beiden Seiten steckbar) wodurch die beschriebenen Leiterplattenabstände bereits bei einer Kontaktanzahl von 10 (max.100) Durchgängen realisiert werden können. Sie steht als SMT Version auch mit Pick- Place - Pad sowie mit Positionierungshilfe in allen gängigen Lieferformen zur Verfügung.
Interessant ist der Einsatz der Board-to-Board-Verbindungen ganz besonders in der industriellen Steuerungstechnik und in der Automatisierungstechnik. Überall dort, wo kompaktes Design und flexible Baugruppengestaltung gefordert sind.
28.07.2008 - Thomas Hitzel
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