Flache Buchsenleiste in Bauhöhe 2,3 mm

Für kompaktes Stapeln von Leiterplatten im Raster 1,27 mm

Mit nur 2,3 mm Bauhöhe ermöglicht die Buchsenleiste der Serie 6062 von W+P PRODUCTS kompaktes Stapeln von Leiterplatten.

Die 2-reihige Buchsenleiste ist im Raster 1,27x1,27 mm erhältlich und ist für die automatische Bestückung mit einem Pick- & Place-Pad ausgestattet. Sie steht als SMT-Version 10-100-polig zur Verfügung.

Passend zu den Buchsenleisten bietet W+P PRODUCTS den kombinierten Einsatz mit der flachen Stiftleistenserie 7072 im Rastermaß 1,27 x 1,27 mm an. Die Stiftleisten unterstützen mit einer Isolierkörperhöhe von 1,0 mm die platzsparende Board-to-Board-Verbindung.

Das Kontaktmaterial der Stift- und Buchsenleisten besteht aus CuZn 30, das Isolierkörpermaterial besteht aus thermoplastischem Kunststoff - gemäß UL94V0. Die Lötbarkeit ist nach IEC512-12A gewährleistet. Eine sichere Funktion ist in einem Temperaturbereich von -40°C bis +105°C gewährleistet.

Zum Einsatz kommen die Board-to-Board-Verbindungen überall dort, wo kompaktes Design und flexible Baugruppengestaltung gefordert sind. Beispielsweise in der industriellen Steuerungstechnik, für Industrie-PCs, im Mobilfunk und im Telekommunikationsbereich.

26.10.2007 (Quelle: W+P Pressemitteilung)