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  Wire-to-Board-Steckverbinder RM 2,0 mm
   
  W+P PRODUCTS liefert eine neue Steckverbinderfamilie für Wire-to-Board-Anwendungen im Rastermaß 2,0 mm aus.

Flexibles Verbinden von einzelnen Litzen mit der Leiterplatte ermöglicht die Wire-to-Board-Serie 521. Sie ist ausgelegt für alle Kabel mit einem Querschnitt AWG 22 bis AWG 28 und besitzt eine UL- und CSA-Zulassung.

Die neue Produktserie ist kompatibel zur Serie "PH" von JST.

Die Steckverbinder sind ausgestattet mit einem Crimp-Rast-System. Sie verfügen bei einer Nennspannung von 100 V über einen Isolationswiderstand von mehr als 1000MΩ. Jeder Kontakt ist mit 2A belastbar. Sichere Funktion ist in einem Temperaturbereich von -25 bis +85°C garantiert. Das Kontaktmaterial besteht aus verzinnter Phosphorbronze, der Isolationskörper aus selbstverlöschendem Nylon. Erhältlich sind 2-16-polige Stiftwannen und Crimp-Gehäuse. Die Stiftleisten sind in gerader oder gewinkelter Ausführung lieferbar.

Datenblatt

 
 
 

 

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